先進封裝

工研院與立陶宛雷射協會等單位在 SEMICON Taiwan 簽署合作備忘錄，將超快雷射源結合台灣的數位雷射成像、AI 調控與精密掃描，目標是開發先進封裝設備。現階段沒有量產、訂單或良率資料。